这一增长由过去三年的大量设备采购，以及国家对半导体制造设施的战略投资所推动。2024年第一季度，中国半导体设备采购额达到了创纪录的125.2亿美元，与去年同期相比增长高达113%。
TechInsights的数据显示，中国硅片总产能从2018年的3.1亿平方英寸，预计到2024年将翻倍至6.31亿平方英寸，并进一步增长至2029年的8.75亿平方英寸。产值方面，也从2018年的110亿美元增长至2023年的近300亿美元。
晶圆厂生产数据按晶圆尺寸(2、3、4、5、6、8和12英寸)进行分类，这些晶圆厂生产各种类型的半导体，包括光电/LED，分立/电源，内存，逻辑，模拟/线性，代工厂等。根据TechInsights，中国的产能增长主要得益于12英寸晶圆厂的产能扩张，而6英寸和8英寸晶圆厂的扩张相对较小。
12英寸晶圆厂的优势在于能够在单个晶圆上制造更多的芯片，提高生产效率和产量。同时，这些12英寸晶圆厂通常采用更先进的制造工艺，能够生产更高性能和更低功耗的半导体产品。
中国半导体产业的发展不仅对国内市场产生深远影响，也对全球市场格局产生重要影响。以往在中国生产的半导体产品很大一部分用于出口，但目前大多数产品已转为服务国内需求。
随着新产能的增加，中国大陆半导体产能的分配问题备受关注，特别是出口策略可能会对全球晶圆市场的价格产生影响，使得国际上其他厂商的产品价格面临压力。
此外，中国正在积极打造自己的半导体供应链，以应对外部制裁。这一战略举措可能会进一步推动国内半导体产业的发展，并在全球半导体市场中占据更重要的地位。
