此次大会安排33场主题演讲、7家产品展示，共有113家179位行业精英参与本届活动。主要围绕：AI芯片的关键技术及发展趋势—高算力芯片开发及应用—芯片互联技术—AI芯片热力设计—AI芯片封装材料与工艺—AI芯片高效散热器开发及应用等技术进行探讨。
热控科技CTO刘荣华应邀在大会上发表了《液冷冷板运维问题讨论 - 基于现场运维信息与多样产品特性综合分析》演讲，主要涉及了流阻设计差异问题、冷却液兼容性问题、微生物抑制问题、腐蚀问题、焊接与密封问题，并与现场观众互动探讨冷板技术。液冷系统的维护和运营需要专业知识和技术，并采取相应的措施来解决，以确保液冷系统的高效和安全运行。
同时，液冷板与传统散热方式相比具有以下优势：
高散热效率：液冷板的冷却效率较风冷高1000至3000倍，因为液体的比热容远大于空气。液体带走热量的能力是同体积空气的3000倍，导热能力是空气的25倍。
节能降耗：液冷技术可以降低数据中心的总体能耗，提高能源利用效率。与传统风冷相比，液冷技术可实现60%～90%的能耗降低，数据中心PUE值能降至1.2左右。
低噪声运行：液冷系统通常比风冷系统更安静，因为它们不依赖高速风扇来直接冷却发热部件。
提高设备可靠性和寿命：液冷技术可以保持设备温度在较低水平，减少设备的热应力，提高设备的可靠性和寿命。由于芯片工作温度低且恒定，可以显著提高芯片的寿命。
环境友好：液冷技术能有效降低数据中心的碳排放量和对自然资源的消耗，有助于推动数据中心向环境友好型转型。
占地面积小：液冷系统的结构更为紧凑，系统集成度高，占地面积小，相较于风冷系统。
更好的温度控制：液冷板能更好地传导和带走热量，它们通过冷却液在设备的发热部件周围流动来实现这一目的。与空气冷却相比，液体冷却能更好地调节温度，因为液体的热传导效率远远高于空气。
提高服务器使用效率：液冷技术有效提升了服务器的使用效率、降低故障率，同时使得数据中心在单位物理空间可以部署更多的服务器，提高数据中心运算效率。
不受环境影响：液冷技术应用不受海拔、气压等地域影响，可以保持较高的散热效率，保证数据中心在高海拔地区的运行效率和性能。
液冷板技术在散热效率、节能降耗、低噪声运行、提高设备可靠性和寿命、环境友好性、占地面积小、温度控制以及提高服务器使用效率等方面相比传统散热方式具有明显优势。
