3 月 6 日，据《联合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元（约 27.18 亿元人民币），在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于 2027 年投运，最初会聚焦先进封装技术。颜金勇说，将通过四个方面推动经济增长，包括：加强新加坡与区域和世界的互联互通、通过创新壮大企业、营造有利于企业发展的环境，和鼓励终身学习。
报道指出，新加坡经济发展局将在今年晚些时候推出全球创业者计划（Global Founder Programme，简称GFP），吸引创业经验丰富的创办人。
在此之前，荷兰半导体企业恩智浦 NXP、台湾地区特殊制程代工厂商世界先进合资的新加坡 12 英寸晶圆厂于去年 12 月举行动土典礼，计划 2027 年开始量产。
今年年初，美光也宣布位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目破土动工，计划 2026 年开始运营，这也是新加坡当地的首家此类工厂。
